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但是你不找他们还真不行,因为能做全网通只有他们两个,核心原因就是CDMA2000的专利就在这两家手头上,而且这两家估计到天荒地老都不会对外授权,很恶心的。
通讯基带这个事,最近两年也一度闹的非常厉害,经常上新闻呢。
现在倒是告一段落了,对此徐申学表示很满意,靠着过去两年在全网通通讯基带上的优势,智云以及威酷的手机抢占了大量的国内市场不说,而且还带动了智云半导体W系列芯片的大量外销。
包括威酷电子在内,一大票国内乃至部分国际手机厂商都大规模采用W系列芯片,让智云W系列芯片的年出货量瞬间飙升到超过三亿五千万枚。
相当夸张!
————
此时,付正阳继续道:“因为采用了全新一代的十八纳米工艺,晶体管密度更高,同时功耗也更低,所以我们的S500系列的晶体管数量非常大。”
“S503不包含通讯基带在内,晶体管数量达到了二十一亿个,集成了两大两小一共四个CPU核心,大核心最高主频2.1GHZ,继续采用我们成熟的动态主频技术,并搭配超高的二级以及三级缓存;GPU方面搭载了四个AP80芯片,GPU最高频率达到650GHZ。”
“同时搭配了协处理核心,安全核心,摄像核心以及其他多种功能核心,是市面上集成度最高的手机SOC。”
“还搭载了我们新一代的4G全网通基带B43通讯基带,也是我们的第三代4G全网通通讯基带,支持两种4G,三种3G,两种2G一共七种通讯模式,支持全球各地几乎所有的通讯模式以及频率,综合信号良好。”
徐申学看着眼前的这枚小芯片,这芯片比去年的S403还要稍微大一点,更比竞争对手水果的A7大一些。
尽管十八纳米工艺很不错了,相对比二十八纳米工艺大幅度提升了晶体管密度,降低了功耗,但是智云半导体的工程师们,却是丧心病狂的在S503芯片上,堆积了更多的晶体管啊!
去年的S403,包含B42通讯基带在内,晶体管数量才十四亿,但是今年的S503,不包含通讯基带就已经二十一亿了。
如果是包含B43通讯基带的话,那么整个S503芯片的晶体管数量达到了二十八亿。
这是相当夸张的数字。
这也是智云集团的SOC芯片,在外形上普遍比水果芯片要大一号的缘故,主要就是智云集团当下的手机SOC都是集成通讯基带的。
倒是今年不集成通讯基带的S504,要小很多,因为体积更小,所以生产成本也更小。
芯片的成本,和其体积高度关联的,因为晶圆片的面积是固定的,同时晶圆厂的代工收费,不是按照芯片来算,而是按照一片晶圆多少钱来算的。
单枚面积越小的芯片,在一片晶圆片上就能够制造出来更多的芯片,如此下来单枚芯片自然也就更便宜。
一个晶圆片上,能够切割出来五百枚芯片,和只能切割出来三百枚芯片,那成本差距可大了去。
不过,没有通讯基带的芯片虽然体积更小,成本更低,但是想要在手机上使用的话,一样还需要外挂一个通讯基带芯片,这成本非但不会节省,反而会更高。
只是水果他们没有通讯基带,只能这么做而已。
而智云不一样,自家有通讯基带,完全可以集成到SOC里去,以降低成本。
徐申学看着这枚的新芯片,很难想象这么小的一枚芯片竟然塞进去二十八亿个晶体管数量,这太夸张了。
付正阳继续说着:“我们的S503芯片受限于智云微电子的十八纳米工艺产线还没有成熟,目前只是进行了两次的试产,主要用来测试他们自己的工艺水准,同时也顺带做出来了一批试验用的S503芯片,目前这一批芯片主要用于我们的样机研发以及后续测试。”
“具体量产时间的话,还是要看智云微电子那边的进度了,乐观估计的话应该在五月底,六月初就能开始小规模量产,经过一定的产能爬升到在七月份达到常规量产,以满足集团产品的需求。”
等付正阳说完了这个核心的零配件S503后,一旁的谢建勇这才开始给徐申学介绍新一代的S14。
徐申学看着手中的S14标准版样机以及S14Pro版样机,正面上的外观上和S13两个版本区别不大。
手机尺寸依旧是四点七寸以及五点五寸,屏幕玻璃继续采用2.5D,也就是屏幕边缘是弧形的。
从正面看的话,和S13几乎没有什么区别。
但是这手机的背面却是不一样,那就是没有继续采用一体化的铝合金机身,而是采用了玻璃盖板。
这和去年战略会议的时候,预定的S14手机的概念设计是有区别的。
去年召开战略会议的时候,预定今年推出的S14手机的标准版以及Pro版,是继续采用一体化铝合金机身的,只有预定的S14Max版本会采用玻璃盖板。
因为预定的S14Max准备采用无线充电,搭配充电技术的情况下使用玻璃盖板……使用铝合金后盖板的话也就无法使用无线充电技术的。
此时,谢建勇道:“经过我们的无线充电技术的研发部门的努力,我们已经把无线充电技术完善到可以商用的程度,本来这一技术是准备搭载在S14MAX上的,但是因为我们的3D人脸识别技术难产,今年已经取消了S14MAX计划。”
“同时今年的市场竞争也会更加激烈,水果的新手机和我们的差距越来越小,为了获得领先的竞争优势,我们把预定在S14MAX的无线充电技术,转移到了S14Pro以及标准版上。”
“所以我们今年的S14手机,使用的玻璃后盖板!”徐申学拿着手中的这个新手机,感觉比较奇怪,和去年的A13系列有些类似,但是又不太像,整体质感要更好一些。
谢建勇还继续道:“除了无线充电技术以及相搭配的玻璃后盖外,我们还在今年的S14以及A14手机上,使用十五瓦快充技术!”
“同时把去年在Pro版上使用的双摄像头方案,也应用到S14标准版以及A14手机上,市场部门分析,市场对双摄像头手机的接受能力以及期待都非常大,今年正好进行一个全面的普及。”
“不仅仅这两款旗舰机上使用双摄像头,今年我们的C7手机,也将会全系列搭配双摄像头,毕竟增加一个副摄像头,成本也不大!”
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